2026年3月31日，硬蛋创新(00400.HK)正式发布2025年度业绩。报告期内，公司实现收入152.07亿元，同比2024年度大幅增长50.1%，总营收中技术方案占比62.6%、分销业务占比37.0%、自研产品占比0.4%;公司2025年实现净利润3.10亿元，同比增长13.4%。业绩增长主要受益于全球AI算力需求持续爆发，以及公司在AI芯片供应链、算力中心、自研产品等领域的前瞻性战略布局。
2025年，公司延续以“科通技术+硬蛋科技”为双核驱动的顶层架构。其中，“科通技术”是以AI芯片为底座的全栈生态服务平台，以芯片分销为入口，聚焦算力中心与机器人等终端应用，打造AI产业的超级连接器。科通技术专注链接上游AI芯片技术与下游创新企业需求，与NVIDIA(英伟达)、Intel(英特尔)、AMD(超威半导体)、Sandisk(闪迪)等全球高端芯片原厂深度合作，围绕全链条AI产业生态，为客户提供芯片供应、技术方案、供应链管理、专项培训、售后运维的一体化服务，向下游赋能“AI基础设施+AI智能终端”等高价值产业，打通从芯片供给到终端落地的全流程生态服务链路。
截至2025年12月31日，科通技术ADC库存(经调整分销成本库存)约为7.72亿元，2025年度ADC库存周转天数约为21天，体现了较高的资产周转效率。
硬蛋创新(00400.HK)董事会主席兼首席执行官康敬伟表示，2025年是公司AI驱动战略落地的里程碑之年，AI算力需求持续爆发充分印证公司前瞻布局的战略价值。依托2025年在AI算力与自研产品上打下的深厚基础，公司预计2026年营收增速将在2025年50.1%的基础上进一步扩大。
