国际数据公司（IDC）最新研究显示，广义晶圆代工市场（Foundry 2.0）正迎来结构性增长机遇。根据3月25日发布的报告，该市场规模预计在2026年突破3600亿美元（约合人民币2.48万亿元），较当前水平实现17%的同比增幅，2026至2030年间更将保持11%的复合年增长率。这一预测凸显了半导体产业在人工智能（AI）驱动下的持续扩张态势。
IDC资深研究经理曾冠玮指出，AI技术主导的产业变革正在重塑晶圆代工格局。2026年将成为关键转折点，先进制程与先进封装产能将持续供不应求，而成熟制程领域则因8英寸晶圆产能缩减和AI电源管理芯片需求激增，有望结束长期的价格竞争局面。这种分化趋势在2024年已现端倪：台积电将3纳米制程月产能提升至16.5万片，CoWoS先进封装产能扩大至12.5万片，代工报价同步上调超过5%；全球8英寸晶圆总产能预计缩减3%，部分功率半导体厂商已启动10%左右的涨价。
非存储器类整合元件制造商（IDM）呈现温和复苏态势。英飞凌、恩智浦、意法半导体和德州仪器等企业库存调整接近尾声，工业和汽车芯片需求稳步回升。英特尔业务转型成效初显，其代工服务部门近期获得多家大客户订单，为整体市场注入新动能。IDC数据显示，该领域年度增幅预计维持在5%左右。
封装测试环节展现强劲增长潜力。外包封测（OSAT）市场在先进封装技术突破与传统封装需求回暖的双重推动下，有望实现15%的年度增幅。其中，封装后测试（FT/SLT）和全制程封装技术成为新增长极，AI处理器、专用集成电路（ASIC）等高端芯片的封装需求持续攀升。行业观察人士认为，随着Chiplet（芯粒）技术的普及，先进封装市场规模将在未来五年扩大三倍以上。
