去年9月以来，数字旗舰小米17系列已陆续推出了多款新机，涵盖了小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max以及年度影像旗舰小米17 Ultra，特别是该系列首次新增的Pro Max机型也获得了不错的市场成绩。而这段时间以来，新一代的小米18系列也开始进入大家的视野，并依旧将带来Pro Max机型，将首发搭载高通新一代旗舰芯片。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了这款芯片的规格细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro型号为SM8975，疑似将采用共享16MB L2、8MB SLC、18MB GMEM（图形缓存）的组合配置。该博主还在评论区透露，高通阵营的手机厂商都将采购型号为SM8950、SM8975两款芯片，结合此前相关爆料，除了此次曝光的骁龙8 Elite Gen6 Pro外，该系列芯片还将推出标准版，名称为骁龙8 Elite Gen6，预计由各大品牌旗舰的标准版机型搭载。
具体规格方面，全新的骁龙8 Elite Gen6 Pro预计将采用台积电N2P（第二代2nm）工艺，这将是高通首款采用2nm工艺的手机芯片，晶体管密度大幅提升，在相同性能下功耗可降低36%，或在同功耗下性能提升18%。CPU架构方面，该芯片将采用全新的“2+3+3”三丛集架构，包含2颗超大核、3颗大核和3颗能效核。其中，超大核主频将突破5GHz，成为行业内主频最高的手机芯片之一。
据悉，骁龙8 Elite Gen6系列预计于2026年9月正式发布，并有望由全新的小米18系列首发搭载。更多详细信息，我们拭目以待。
