小米REDMI产品经理胡馨心通过视频形式，首次向公众展示了REDMI K90 Max手机的内部构造细节。尽管视频未涉及新机外观设计，但重点解析了其创新的散热系统架构。
该机型搭载的风冷散热方案具备显著降温能力，实验室数据显示在最大功率运行状态下，100秒内可将机身温度降低10℃。针对噪音控制，工程师特别说明测试条件为风扇直对收音设备且处于最高转速档位，实际使用中噪音值低于常规隔音环境，与部分竞品采用低转速档位+正面收音的测试方式形成鲜明对比。
在能效管理方面，散热系统展现出独特优势。虽然风扇运转会消耗电量，但通过有效控制机身温度，整体功耗反而降低，形成能耗抵消效应。结构设计上采用金属轴承与散热鳍片的组合方案，配合悬浮密封架构，在确保散热效率的同时实现IP66/68/69三重防水认证，有效防止主板进水且不损耗电池容量。
根据此前披露的信息，这款新机将配备小米首款主动式风冷散热系统，搭载新一代双处理器架构，屏幕刷新率达到165Hz电竞级标准。目前该机型已在各大电商平台开启预约通道，具体发布日期锁定在本月内。
