4月8日消息，据外媒报道，在自研芯片方面，苹果公司是非常成功的厂商，他们自研的A系列芯片用于iPhone和iPad已多年，M系列芯片在Mac和iPad上也大量应用，去年推出了自研蜂窝网络调制解调器C1、C1X，自研无线网络芯片N1也在去年开始用于iPhone。
除了自研的A系列、M系列芯片、蜂窝网络调制解调器和无线网络芯片，2024年也曾传出苹果在与博通合作研发AI服务器芯片的消息。
而在最新的报道中，有外媒提到苹果与博通合作的AI服务器芯片，在内部的代号为“Baltra”，预计将由台积电采用N3E制程工艺，也就是第二代的3nm制程工艺代工。
外媒在报道中还提到，苹果自研的AI服务器芯片，有望采用三星电机的半导体玻璃基板，有消息称三星电机已经向苹果提供了样品。
外媒在报道中还提到，苹果在自研的代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计首先会部署到他们注重安全的云基础设施中，提供云计算服务，以减少对英伟达高价GPU的需求，进而降低数据中心的运营成本。（海蓝）
