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公司问答丨振华风光：目前公司产品主要聚焦高可靠集成电路领域相关技术已应用于信号链及电源管理器等产品线

时间：2026-04-10 17:08:05 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇4月10日｜有投资者在互动平台向振华风光提问：请问公司有芯片异构集成方面的技术吗？振华风光回复称，公司已具备多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力，可支持异构集成技术需求。在先进封装领域，公司拥有高密度FCBGA为代表的第三代封装技术，适用于复杂芯片集成场景。目前公司产品主要聚焦高可靠集成电路领域，相关技术已应用于信号链及电源管理器等产品线。未来公司将结合市场需求与技术发展趋势，持续优化封装技术能力。

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