在2026智能电动汽车发展高层论坛上，地平线创始人兼CEO余凯宣布了一项重要突破：中国首款舱驾融合智能体芯片“星空系列”将于4月22日正式发布。这款芯片采用单芯片一体化设计，突破了传统座舱与智驾硬件分离的架构，标志着汽车产业向智能体时代迈出关键一步。
余凯介绍，星空系列芯片从研发阶段便聚焦行业痛点，通过将座舱与智驾双域计算整合至单一芯片，实现了硬件成本的极致优化。据测算，该设计可为车企节省单车1500至4000元的硬件支出，同时简化内存、线束及散热系统，释放车内物理空间，为整车布局提供更大灵活性。这种中央计算架构的革新，重新定义了整车智能的底层逻辑。
技术层面，星空系列将车端AI从分散的分布式模型升级为中央集成大模型。一颗芯片即可统筹驾驶、座舱及全车控制等全场景运算，推动物理世界与数字世界的AI深度融合。余凯强调，这种架构不仅提升了计算效率，更使汽车具备从“工具”向“伙伴”演进的基础能力。
基于中央集成大模型，星空系列赋予车辆三大核心能力：个性（Soul）、技能（Skill）与记忆（Memory）。芯片可运行全新车载操作系统“小龙虾智能体”，实现座舱交互的质变式升级。例如，系统能通过长期学习精准掌握用户习惯，提供个性化服务；同时具备主动执行能力，可完成餐厅预订、影院选座、停车位缴费等复杂任务，形成长时序的伴随式服务体验。
业内人士指出，星空系列的推出或将重塑智能电动汽车竞争格局。其单芯片解决方案不仅降低了车企的研发门槛，更通过技术普惠加速了高阶智能功能的普及。随着物理AI基础设施的完善，汽车产业正从功能叠加阶段进入真正的智能体时代。
