在推动人工智能与高等教育深度融合的背景下，一场具有里程碑意义的合作签约仪式在中国人民大学立德楼举行。此次签约标志着“高校学院算力支持计划”项目正式启动，由中国人民大学高瓴人工智能学院、英博数科共同参与，中国人工智能学会（CAAI）作为牵头推动方，为产学研协同创新注入了新动能。
签约仪式上，中国人工智能学会副秘书长陈雯柏、中国人民大学高瓴人工智能学院执行院长文继荣、英博数科CEO浦威共同见证了这一重要时刻。文继荣在致辞中指出，随着人工智能技术加速渗透至科研创新与高等教育领域，高水平智算基础设施已成为支撑学科突破与人才培养的关键底座。此次合作将通过整合企业算力资源与高校科研需求，为学院在科研攻关、教学实践及跨学科人才培养等方面提供强有力支撑。
作为国内较早布局人工智能学科的高校机构，高瓴人工智能学院自2019年成立以来，始终致力于构建“本-硕-博”一体化人才培养体系，并在自然语言处理、计算机视觉等前沿领域取得一系列突破。学院副院长窦志成在介绍发展情况时强调，近年来通过持续深化产学研合作，已形成“学术研究-技术转化-产业应用”的闭环生态，此次算力支持计划的落地将进一步放大这一优势。
英博数科CEO浦威从产业视角解读了合作价值。他表示，当前人工智能发展已进入“算力驱动创新”的新阶段，企业不仅要提供硬件资源，更需构建覆盖“算力供给-技术适配-场景落地”的全链条服务体系。此次合作中，英博数科将通过智能算力调度平台与行业解决方案库，助力高校突破传统科研边界，实现从实验室研究到产业应用的快速转化。
根据协议，三方将构建“学会搭台、企业赋能、高校落地”的创新机制。中国人工智能学会副秘书长陈雯柏透露，学会将依托遍布全国的专家网络与行业资源，为合作提供战略指导与标准制定支持；英博数科副总裁秦伟俊进一步阐释了具体实施路径：通过部署千P级智能算力集群，重点支撑高校在AI大模型训练、多模态数据处理等场景的科研需求，同时开发适配教学场景的轻量化算力工具包。
这场跨界合作恰逢国家“人工智能+”行动战略深化推进之际。教育部等五部门联合发布的《“人工智能+教育”行动计划》明确提出，要构建“教育专用大模型+智能算力底座”的新型基础设施。在此背景下，高校与企业从单一资源供给转向能力共建的趋势愈发明显。文继荣特别指出，未来合作将探索“双导师制”人才培养模式，由企业工程师与高校教授联合指导研究生课题，确保技术研发与产业需求保持同频共振。
英博数科透露，其位于京津冀、长三角的智算中心已启动扩容，计划年内新增3万张GPU卡部署，这些资源将优先向合作高校开放。同时，公司正在研发的算力调度中间件，可实现跨集群、跨地域的算力动态分配，这为后续拓展至更多高校奠定了技术基础。陈雯柏表示，学会将持续跟踪项目进展，适时总结经验形成可复制的产学研合作范式，推动人工智能教育生态的开放共享。
