在近期的一场重要发布会上，台积电董事长兼总裁魏哲家罕见地就具体产品发表了看法。他透露，台积电正与客户携手推进下一代LPU（逻辑处理单元）的研发工作，这一消息引发了业界的广泛关注。
今年三月，NVIDIA在GTC 2026大会上推出了其最新的Groq 3 (LP30) LPU芯片，该芯片由三星负责晶圆代工制造。基于这款芯片的Groq 3 LPX机架预计将在今年下半年正式亮相市场，为相关领域带来新的技术突破。
NVIDIA还公布了其未来的产品规划。按照路线图，该公司计划在Rubin世代后期推出支持NVFP4数据格式的LP35 LPU。而在Feyman世代，NVIDIA将推出支持NVLink高速互联的LP40 LPU，进一步拓展其产品的应用场景和性能表现。
除了产品方面的动态，台积电高管在发布会上还分享了公司的财务和投资计划。他预计，台积电全年营收按美元计算将增长超过30%，3nm工艺的毛利率将在2026年下半年达到平均水平。台积电2026年的资本支出将位于520至560亿美元的高位区间，未来三年的年资本支出也将显著高于过去几年。值得一提的是，A14工艺将于2028年实现量产，为台积电的技术发展注入新的动力。
