去年9月以来，数字旗舰小米17系列已陆续推出了多款新机，涵盖了小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max以及年度影像旗舰小米17 Ultra，特别是该系列首次新增的Pro Max机型也获得了不错的市场成绩。而这段时间以来，新一代的小米18系列也开始进入大家的视野，并将继续首发搭载高通新一代旗舰芯片。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了这款芯片的规格细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，代号SM8950的高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6将采用台积电2nm制程工艺，并将采用全新的“2+3+3”三丛集Oryon CPU设计，并共享16MB的二级缓存。其搭载的Adreno 845 GPU将配备6个计算单元，拥有12MB的图形专用内存以及6MB的系统级缓存。不仅如此，该芯片在内存与存储支持上也有所升级，最高可支持LPDDR5X内存与UFS 5.0闪存标准。同时该博主透露，该芯片将作为迭代产品线中的“中杯”或“大杯”机型采用。相较于定位更高的“Pro”版本，其在缓存容量和部分外围规格上会有所精简。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米18系列依旧将包含多款机型，而为了满足不同的市场需求，几款机型将采取多芯片布局策略。其中顶配版小米18 ProMax将首发搭载骁龙8E6 Pro，而小米18 Pro与标准版机型则可能会搭载骁龙8E6。影像上，小米18系列将全系标配2亿像素长焦，影像能力大幅升级。尤其对于标准版来说，这还是第一次用上潜望长焦，补齐远摄能力的最大短板，真正让小屏机也成为水桶机。而超大杯的小米18 Pro Max将进一步升级，配备双2亿镜头，并将继续独占可变长焦和小米17 Ultra徕卡版上独有的“徕卡一瞬”功能，在成像效果和焦段体验上都大幅增强。
据悉，按照小米数字系列发布节奏，全新的小米18系列预计在2026年9月亮相。受芯片及元器件成本上涨影响，新机的售价也将进一步上涨。更多详细信息，我们拭目以待。
