近日，知名硬件品牌SilverStone（银欣/银昕）面向AMD平台用户推出了两款全新下压式低高度风冷散热器——NT07-AM5与NT09-AM5，专为AM5/AM4接口的CPU设计，兼顾紧凑型机箱与散热性能需求。
NT07-AM5以22mm的纤薄身形成为迷你机箱的理想选择。其采用经典“太阳花”散热结构，核心部分由铜芯与铜底组成，搭配铝挤鳍片实现高效热传导。散热模块配备定制8010液压轴承风扇，转速范围1500至3600 RPM，可提供最高28.14 CFM风量与2.6 mmAq静压。在满负荷运行时，噪声控制在18至34.7 dB(A)区间，TDP支持达65W，适合中低功耗处理器使用。
定位稍高的NT09-AM5将高度提升至40mm，采用全铝挤型散热片与70mm双滚珠轴承风扇的组合。该型号风扇转速区间为800至3400 RPM，最大风量21.11 CFM，静压值2.32 mmAq，噪声峰值30.9 dB(A)。凭借80W的TDP支持能力，可应对更高性能的处理器散热需求。双滚珠轴承设计显著提升了风扇耐用性，适合需要长期稳定运行的场景。
两款散热器均延续了下压式设计的优势，气流可直接吹向主板VRM区域，在保障CPU散热的同时兼顾周边元件降温。其紧凑尺寸特别适合ITX等小型机箱，为空间受限的装机方案提供了专业级散热解决方案。
