特斯拉首席执行官马斯克在近期财报电话会议中透露，公司正全力推进自建芯片工厂项目Terafab，以应对人工智能领域即将爆发的芯片供应危机。他指出，按照当前行业扩张速度，无论是逻辑芯片还是存储芯片都将面临严重短缺，若不掌握自主生产能力，特斯拉的核心业务发展将遭遇重大阻碍。
这座位于未公开地点的超级工厂被赋予特殊使命——每年生产足以支撑1太瓦算力的芯片组。这些高性能芯片将主要应用于两大领域：80%的产能将服务于太空数据中心建设，支撑卫星通信和星际计算需求；剩余20%则用于优化人形机器人Optimus的实时决策系统，提升其环境交互能力。
财务数据显示，特斯拉正在进行前所未有的资本扩张。除常规业务投入外，公司计划今年追加至少200亿美元用于新项目建设，若将Terafab工厂和潜在太阳能项目计算在内，总资本支出可能突破350亿美元大关。摩根士丹利分析指出，这种激进的投资策略将导致特斯拉出现2018年以来的首次年度负自由现金流。
行业观察家认为，特斯拉的芯片战略具有双重意义：短期可缓解AI算力焦虑，长期则可能重塑半导体产业格局。通过垂直整合芯片设计、制造和应用环节，这家电动汽车制造商正逐步向高科技综合体转型。不过也有专家警告，芯片制造需要长期技术积累，特斯拉能否在短期内突破工艺瓶颈仍存疑问。
据知情人士透露，Terafab项目已进入设备安装阶段，首批试产芯片预计将在第四季度下线。这些采用7纳米以下制程的专用芯片，将特别优化矩阵运算和低延迟通信能力，以满足自动驾驶和太空计算场景的特殊需求。马斯克在会议中强调，芯片自主化是特斯拉保持技术领先的关键一步。
