在北京车展举办期间，一场聚焦智能科技领域的战略与产品发布会引发行业关注。润芯微作为具备“芯片+操作系统+AI”全栈技术能力的企业，在此次发布会上首次系统展示了其打造的“国产软硬一体AI智能基座”，该基座可适配多端应用场景，标志着企业在智能技术国产化领域迈出关键一步。
发布会通过多维度的展示，全面呈现了润芯微在多端智能领域的技术突破与产业布局。从百万级量产车载系统的落地，到openvela兼容性认证的通过；从车载座舱的智能化升级，到两轮车智能终端、机器人算力平台的开发应用，一系列成果印证了其“国产软硬一体AI智能基座”在跨领域适配中的核心竞争力。企业通过技术整合与场景延伸，逐步构建起覆盖多终端的智能生态体系。
活动现场，润芯微正式推出“1+4+N”战略体系。该体系以知芯国产计算平台、知微AIOS操作系统、知润端侧模型为技术底座，打造自主可控的国产AI智能基座，并重点赋能车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大核心赛道。企业强调将通过技术复用与生态协同，推动智能解决方案向出行、工业制造等领域规模化渗透，致力于成为连接产业上下游的中立开放平台。
润芯微董事长刘青在发言中指出，当前汽车产业正经历智能化转型与自主可控的双重变革，核心技术受制于人、价格竞争内卷、供应链波动等挑战亟待破解。国产全栈技术的突破与规模化应用已成为产业升级的关键路径。润芯微将依托全栈工程能力，聚焦国产智能基座等核心方向，与产业链伙伴共同推进技术迭代与量产落地。
发布会期间，润芯微分别与openvela、深度机智签署战略合作协议。根据规划，企业将持续深化在国产AI智能基座领域的技术投入，以高国产化率的解决方案助力汽车、智能硬件、具身智能等产业客户加速产品量产。通过与产业链伙伴的协同创新，共同构建开放共赢的产业生态，为智能出行等场景提供技术支撑。
