4月28日消息， 2026 北京国际汽车展览会上，黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。
北京车展期间，黑芝麻智能集中亮相了其面向物理 AI 的下一代高阶算力芯片平台华山 A2000 家族芯片、首个本土舱驾一体量产芯片平台武当 C1296 芯片，并正式推出了基于 FAD 2.0 架构打造的「FAD 天衍」L3 级自动驾驶平台。 华山 A2000 家族搭载 Arm Cortex®‑A78AE CPU 与 Cortex‑R52 MCU，可覆盖智能座舱 AI 化至 L4 级 Robotaxi 全场景，兼顾强悍计算性能与高阶实时安全防护。武当 C1296 芯片搭载高性能 Cortex-A78AE 及 Arm Mali™-G78AE，为舱驾一体融合应用提供高性能、高可靠的底层算力支撑。目前，武当 C1296 芯片已被集成至东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台，实现平台级合作，该平台将率先搭载在东风集团旗下标杆车型东风奕派 007，并计划 2026 年内至 2027 年陆续实现多款车型规模化量产。
本届北京车展上，芯擎科技正式发布其基于 Arm 架构的五纳米车规级 AI 舱驾融合芯片“龍鹰二号”，同时展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片等全系列产品，并在现场演示了“舱行泊一体”解决方案、AI 座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案，以及 SerDes 解决方案等。“龍鹰二号” AI 算力达 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核 CPU 360 KDMIPS，GPU 2800 GFLOPS，带宽高达 518 GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与 AI 计算的数据瓶颈。“龍鹰二号”计划于 2027 年第一季度启动主机厂适配。
新芯航途首款自研大模型芯片 X7 随上汽大众 ID.ERA 9X 一同亮相北京车展，为该车城区领航辅助驾驶系统提供高效、智能且安全的核心算力支撑。作为一款由 AI 大模型定义的芯片，X7 搭载全新一代 Armv9 架构车规级 CPU IP——Cortex-A720 AE，成为国内首家实现 Cortex-A720 AE 量产上车的解决方案，带来更快的响应速度与更强的运行稳定性；同时 X7 配备专用超大核 NPU，通过原生软硬件协同设计，相较于通用芯片，可释放约 10 倍模型参数，高度适配包括 Momenta R7 强化学习世界模型在内的高阶车载大模型运行需求，全面支撑物理 AI 与高阶智能驾驶落地。
据悉，针对汽车终端日益复杂的智能计算需求，Arm 打造了强大的 AE IP 系列产品，涵盖基于 Armv9 架构的 Neoverse® V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE 处理器及 Mali-C720AE 图像处理器等。整套技术兼具出色的性能、能效与功能安全能力，可面向 L2 + 至 L4 高阶自动驾驶、智能座舱、车载大模型及机器人等核心场景，提供可扩展、可复用的计算与软件支持。基于该套底层技术，Arm 打造了预集成、标准化计算平台——Arm Zena™ 计算子系统 (CSS)。该方案可灵活承接车载场景各类 AI 计算负载，通过高度集成化设计简化芯片研发流程，实现芯片研发周期缩短 12 个月、工程投入减少 20%，显著提升车载芯片的落地效率。
