高通公司近日发布了其2026财年第二季度财务报告，数据显示公司当季营收达到105.99亿美元，较去年同期下降3%，但净利润却大幅增长162.1%至73.7亿美元，每股基本收益也攀升至6.92美元，同比增长171.4%。这一业绩表现显示出高通在面临市场挑战时仍保持了强劲的盈利能力。
在半导体业务板块，高通QCT部门当季营收为90.76亿美元，同比下滑4%。其中，手机芯片业务受到较大冲击，收入下降13.06%至60.24亿美元。公司解释称，这主要归因于向部分主要手机制造商供应的芯片组出货量减少，而内存供应受限和价格上涨则是导致客户调整生产计划、降低库存水平的关键因素。相比之下，汽车芯片业务表现亮眼，收入同比激增38.27%至13.26亿美元，创下季度新高。这得益于新车型上市带来的出货量增加，以及产品组合优化和平均售价提升带来的单车收入增长。
物联网业务方面，高通当季营收达到17.26亿美元，同比增长9.2%，显示出该领域持续增长的潜力。然而，公司整体毛利率却同比下降1个百分点至54%，这主要受到QCT部门毛利率下滑的影响。在研发支出方面，高通继续加大投入，当季研发费用达到24.63亿美元，同比增长11%，占收入的比重从20%提升至23%。这一增长主要源于无线和集成电路技术开发成本的上升，以及对关键增长和多元化机会的投资增加。
对于即将到来的2026财年第三季度，高通给出了营收预期区间为92亿美元至100亿美元，其中QCT部门收入预计在79亿至85亿美元之间，汽车业务收入有望同比增长约50%。公司同时警告称，近期内存供应受限和价格上涨将继续对多家手机制造商的需求产生不利影响，进而可能波及公司的财务业绩。
市场研究机构伯恩斯坦的报告显示，2026年第一季度DRAM合约价环比暴涨85%至100%，预计第二季度还将继续上涨60%，而NAND合约价也将环比上涨70%至75%。不过，随着供应链问题的缓解和高昂价格对消费需求的反噬，预计到2026年下半年内存涨价幅度将显著放缓，到2027年上半年价格将见顶并开始回落。
在财报电话会议中，高通高管对中国市场安卓手机芯片业务的前景表达了乐观态度。他们认为，尽管存储芯片涨价导致中低端手机市场规模小幅下滑，且手机制造商主动放缓备货、消化渠道库存，但这些影响已体现在第二财季业绩和第三财季指引中。随着库存去化完成，后续收入将更贴近真实市场需求。公司判断，第三财季将成为本轮周期底部，后续季度有望实现环比增长。
在AI业务布局方面，高通透露计划年内向一家头部超大规模云服务商出货数据中心芯片，涵盖CPU、推理加速器及ASIC定制芯片。更多细节将在6月的投资者日上公布。针对与OpenAI合作造AI手机的传闻，高通表示正与包括OpenAI在内的多家AI公司在芯片设计层面展开合作，但不对具体设备发表评论。
在6G技术布局上，高通公布了其时间表：将于2028年进行原型演示并推出首批芯片，2029年早期发布相关技术，预计到2030年实现规模化应用。这一布局显示出高通在下一代通信技术领域的雄心和准备。
