三星电子近期在财报电话会上透露，公司已成功斩获光通信领域相关订单，并计划于今年下半年正式启动大规模生产。这一消息标志着三星正式进军光通信市场，此前该公司已在洛杉矶举行的2026年光纤通信大会（OFC 2026）上公布了光通信代工平台的开发进展及量产路线图，表明其已完成量产前的关键准备工作，包括工艺设计套件（PDK）的完善，可随时根据客户需求启动生产。
据行业媒体报道，三星电子目前正与多家全球主要客户就光通信产品的商业化合作展开深入洽谈，并计划在下半年与一家领先的光模块制造商建立代工合作关系。量产工作将基于300mm晶圆平台展开，初期聚焦光子集成电路（PIC）领域，产品应用范围覆盖数据中心光模块至共封装光学（CPO）的光引擎，为下一代高速数据传输提供核心组件支持。
公司执行副总裁兼首席财务官朴顺哲在财报会议中强调，得益于先进工艺的稳定良率，三星晶圆代工业务有望实现两位数收入增长及盈利能力提升。他进一步指出，公司正积极推动应用领域多元化，突破传统移动市场局限，以构建更均衡的业务结构。这一战略调整与光通信市场的布局形成协同效应，为长期增长奠定基础。
技术路线图显示，三星电子计划在2027年实现基于热压（TC）键合技术的光引擎量产，2028年完成向混合键合技术的过渡，并于2029年推出“交钥匙”式CPO代工服务，提供从设计到制造的全流程解决方案。这一系列布局旨在抢占人工智能数据中心光通信模块市场的先机，满足海量数据传输对高速光传输技术的迫切需求。
市场研究机构Trendforce分析指出，传统铜缆传输因物理限制难以支撑下一代人工智能基础设施的数据传输需求，光传输技术的重要性将持续攀升。预计到2030年，CPO在人工智能数据中心光通信模块中的渗透率将达到35%，成为关键技术方向。这一趋势为光通信产业链带来结构性机遇，从核心光器件到制造环节均将受益。
国金证券研究认为，CPO核心供应链企业将直接受益于技术渗透率的提升。其中，激光器、光引擎、光纤阵列单元（FAU）等核心光器件供应商，以及晶圆制造、委外封装测试、CPO测试厂商等制造环节参与者，均有望迎来需求增长。特别是测试设备领域，因光路对准复杂度提升及光通道数、带宽数增加，相关厂商将获得显著发展机遇，平台型测试企业则可能因芯片测试复杂度上升而享受行业红利。
