2026北京国际汽车展览会上，汽车芯片成为绝对主角。当智能驾驶向L3/L4阶段迈进、中央计算架构成为行业标配、800V高压平台加速普及，芯片正重新定义智能汽车的竞争力边界。从舱驾融合到电动化核心器件，从存储到高速通信，中国车规芯片企业以全栈技术突破，向全球产业链顶端发起冲击。
地平线推出的"星空"芯片成为舱驾融合领域的标杆。这款基于5nm制程的SoC，以650TOPS算力与273GB/s内存带宽，实现AI座舱交互与高阶智驾大模型的双系统运行。其独创的城堡安全物理隔离架构，将座舱与智驾域完全隔离，智驾域达到ASIL-D最高安全等级。更引人注目的是，该芯片使整车计算空间占用缩减50%，已获得十余家车企及Tier1合作意向，标志着单芯支撑全车智能的时代正式到来。
黑芝麻智能的华山A2000家族则展现了高算力平台的多样性。该系列单芯片最高算力达1000TOPS，支持多芯片协同覆盖全场景应用。其L3自动驾驶平台"FAD天衍"搭载A2000U芯片，为L3级车辆量产预埋硬件基础。而武当C1200家族作为本土首个量产的舱驾一体产品，以单芯片同时支撑智能座舱与驾驶功能，其中C1296更成为行业首颗支持多域融合计算的芯片。
在电动化核心领域，国内企业实现了四大关键赛道突破。矽力杰全球首款ASIL-D级RISC-V 6核MCU SA32D系列，以300MHz主频与6KDMIPS算力应对复杂场景；方正微电子车规级SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，新一代产品采用薄外延技术使1200V/11mΩ芯片Die size小于25mm²；稳先微则独占48V高边开关市场，其产品在重汽、东风等商用车中单控制器最高使用16颗，单车用量达100-150颗。
存储与通信领域的技术突破同样显著。佰维存储发布的TAU208系列UFS 3.1车规产品，通过双通道架构将带宽提升至23.2Gbps，顺序读写速度分别达2150MB/s和1650MB/s，较传统eMMC提升6倍以上。该系列产品已在20余家主流车企实现百万级量产。芯升半导体展出的车载光通信TSPON方案，通过光纤接入实现摄像头、显示屏等多总线融合传输，为中央计算与多传感器交互提供确定性通道。
这场芯片革命背后，是本土企业构建的完整技术生态。芯驰科技全系列车规芯片累计出货突破1200万片，覆盖全球前十大汽车OEM中的七家；纳芯微全年汽车芯片出货量超7.5亿颗，形成覆盖三电系统、ADAS等全栈模拟芯片矩阵；英迪芯汽车照明芯片前装出货超4亿颗，客户涵盖保时捷、丰田等全球主流车企。从设计到封测的全产业链能力，正推动中国车规芯片从"能用"向"好用"跨越。
