全球半导体设备巨头应用材料公司近日宣布，已与ASMPT达成最终协议，将收购其旗下NEXX业务部门的大面积先进封装沉积设备业务。这项交易不涉及监管审批环节，预计将在未来数月内完成全部流程。
据应用材料公司披露，NEXX业务部门掌握的电化学沉积技术具有独特优势，能够显著提升面板级先进封装工艺的精度。通过整合这项技术，应用材料将进一步完善其技术体系，开发出针对细间距I/O布线的协同优化方案。该技术组合可帮助人工智能芯片制造商突破现有设计瓶颈，为构建更大规模的AI专用处理器（XPU）提供关键支持。
在人工智能算力需求持续攀升的背景下，这项收购被视为行业整合的重要信号。应用材料公司强调，技术整合后将重点优化芯片内部互连结构，通过提升信号传输效率直接增强最终产品的计算性能。相关解决方案预计将率先应用于数据中心、自动驾驶等对算力要求严苛的领域。
