天风国际分析师郭明錤近日透露，OpenAI正在加快其首款AI智能体手机的研发步伐，量产时间已从原计划的2028年提前至2027年上半年。这一调整旨在应对激烈的市场竞争，并配合公司可能于2026年底启动的上市计划，通过推出具有颠覆性的硬件产品增强资本市场吸引力。
据供应链消息，联发科在处理器供应竞争中已占据优势，极有可能成为OpenAI手机的独家芯片供应商。该设备将搭载基于天玑9600平台深度定制的芯片组，采用台积电N2P工艺制造，预计于2026年下半年进入量产阶段。这一合作标志着联发科在高端AI芯片领域的重要突破。
与传统智能手机依赖用户手动切换应用不同，OpenAI的新机型将彻底重构人机交互模式。用户只需通过自然语言描述需求，手机即可借助内置大模型自主规划操作路径，跨应用完成复杂任务。这种设计要求对操作系统和硬件进行深度定制，使设备从被动响应工具转变为主动服务的智能代理。
供应链预测，若开发进度符合预期，该款手机在2027至2028年间的累计出货量有望达到3000万部。当前AI智能体手机赛道竞争日趋激烈，字节跳动等科技公司已陆续布局相关产品，OpenAI提前量产的决策凸显其抢占市场先机的战略意图。
分析人士指出，OpenAI此举不仅涉及硬件层面的创新，更试图通过控制完整软硬件生态，重新定义移动终端的使用范式。这种深度整合模式可能对现有智能手机市场格局产生深远影响，但同时也面临技术实现和商业落地的双重挑战。
