5月6日消息，从外媒此前的报道来看，台积电2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的晶圆厂，经过多年的建设之后，已在2024年9月份开始采用N4P制程工艺，为苹果小批量代工A16仿生芯片，去年1月份也有消息称已开始代工Apple Watch Series 9搭载的S9芯片，在3月份也传出了量产的消息。
而在最新的报道中，有外媒提到台积电在亚利桑那州的工厂，今年为苹果代工的芯片预计将达到1亿颗。
台积电在亚利桑那州计划建设的晶圆厂有6座，分别是2020年5月15日宣布建设的首座，2022年12月6日宣布建设的第二座，2024年4月8日宣布建设的第三座，去年3月4日宣布计划增建的三座。算上去年3月4日宣布建设的两座先进封装工厂和研发团队中心，他们在亚利桑那州计划的投资高达1650亿美元。
台积电目前在亚利桑那州已开始量产的工厂，是他们最早宣布建设的那一座，最初是计划2021到2029年投资120亿美元，建成后采用5nm制程工艺代工晶圆，规划月产能20000片晶圆，在次年12月宣布建设第二座晶圆厂时，将第一座晶圆厂的制程工艺升级到了4nm，计划2024年投产，2024年宣布建设第三座晶圆厂时，将第一座晶圆厂的量产时间推迟到了2025年上半年。（海蓝）
