中国AI芯片企业寒序科技（ICY Tech）与韩国半导体设计公司Semifive近日宣布，双方合作研发的搭载嵌入式磁阻存储器（eMRAM）的专用集成电路（ASIC）AI芯片取得突破性进展。该芯片由三星电子承接晶圆代工任务，采用8纳米先进制程，主要面向物理AI与自动驾驶等边缘计算场景。
寒序科技作为云计算专用算力芯片研发商，其技术源头可追溯至北京大学物理学院应用磁学中心。公司聚焦于通过非硅基材料与新型物理原理重构计算架构，此次合作的eMRAM技术正是其创新路径的关键成果。这种非易失性存储器通过电子自旋与电阻变化的协同作用实现数据存取，相比传统SRAM，其比特单元结构缩小40%，功耗降低60%，同时具备百万次级的擦写耐用性，为高密度集成提供了可能。
技术突破集中体现在近存计算（PNM）架构的应用上。通过将存储单元与计算核心深度融合，双方构建出无需依赖外部网络的边缘运算系统。实测数据显示，该架构可在终端设备直接处理参数量达20亿的AI模型，较传统SRAM方案面积缩减55%，综合能效比提升3倍以上。这种特性使其在自动驾驶实时决策、工业物联网等对延迟敏感的场景中具有显著优势。
作为三星认证的DSP（Design Service Partner）合作伙伴，Semifive在此项目中主导了芯片架构设计与系统集成。目前设计验证阶段已顺利完成，相关图纸已交付三星进入多项目晶圆（MPW）流片环节。据项目负责人透露，首轮原型芯片将重点测试-40℃至125℃极端温度下的可靠性，量产时间表将根据测试结果动态调整。
行业分析指出，这款芯片的量产将填补高端边缘计算芯片的市场空白。其采用的eMRAM技术路线与三星3D堆叠工艺形成技术协同，有望推动自动驾驶芯片向更小体积、更低功耗方向发展。随着智能汽车算力需求以每年35%的速度增长，此类专用芯片或将成为车载计算平台的核心组件。
