欧冶半导体近日宣布成功完成数亿元人民币C轮融资，投资方包括国投招商、由投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投以及彬复资本。此次资金注入将助力企业深化“Everything+AI”战略布局，强化核心技术研发能力，推动产品规模化量产，并加速在智能汽车、智慧工业与机器人、泛AIoT等领域的市场拓展。
随着人工智能与实体经济的深度融合，边端设备对实时感知、智能决策和高效交互的需求呈现爆发式增长。欧冶半导体自成立以来，围绕感知、计算、通信、交互及显示五大技术方向，构建了统一的芯片技术平台，并推出龙泉、工布、纯钧三大系列AI芯片产品，形成覆盖多场景的解决方案矩阵。基于统一的算法、芯片架构和软件栈，公司业务已从智能汽车领域延伸至工业自动化、机器人控制及消费物联网等多元化市场。
在智能汽车赛道，欧冶半导体已取得显著突破。其辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）及端侧智能部件（如AI车灯、AI XMS系统）等产品获得多家主流车企的数十个项目定点，并进入量产阶段。值得关注的是，公司于4月25日发布的工布565系列芯片，成为国内首款面向智能汽车第三代E/E架构（中央计算+区域控制）的高端ZCU主控芯片。该产品突破了国外厂商长期垄断的局面，其TSN硬转发延时仅3微秒，较行业主流水平提升一个数量级，多项性能指标达到国际领先水平。
在智慧工业与机器人领域，欧冶半导体为具身机器人、工业视觉、运动控制及自主导航等应用提供实时算力支持，推动AI工厂与智能制造场景落地。通过高精度、低延迟的芯片解决方案，公司助力工业设备实现智能化升级，提升生产效率与灵活性。
消费物联网市场同样成为欧冶半导体的重要布局方向。其芯片产品已应用于智能两轮电动车、创新智能硬件等领域，通过赋能终端设备实现智能化转型，满足消费者对便捷、高效交互体验的需求。例如，在智能电动车领域，欧冶的解决方案支持车辆实现实时路况感知、智能导航及远程控制等功能。
欧冶半导体联合创始人、CEO高峰表示，工布565芯片的研发成功，标志着公司在高端汽车芯片领域实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。公司创始人周涤非进一步强调，本轮融资将主要用于技术迭代与生态建设，通过持续优化芯片性能、拓展应用场景，为物理世界的智能化转型提供底层支撑。目前，欧冶半导体已与多家行业头部企业建立合作，其解决方案正在加速渗透至更多垂直领域。
