红魔即将于5月18日推出全新11S Pro系列手机，其中11S Pro+的真机开箱视频已由产品经理姜超提前曝光。这款新机延续了红魔标志性的透明机身设计，并首次将风冷与水冷散热系统同时集成于手机内部，用户可直接透过机身观察到水冷管路的运行状态，这一设计在行业内尚属首创。
姜超在社交平台直言当前手机行业设计同质化严重，批评部分厂商"要么照搬iPhone 17系列的设计语言，要么仅通过修改镜头模组形状或更换配色来应付升级"。他强调红魔始终拒绝平庸，针对游戏玩家追求个性化的需求，在11S Pro系列上不仅坚持透明设计路线，更通过纳米级浮雕星轨纹理增强机身层次感，使整机呈现出强烈的科技未来感。
性能方面，红魔11S Pro+在Geekbench 6测试中创下安卓阵营新纪录，单核成绩突破4000分大关达到4010分，多核成绩则为11187分。该机搭载的第五代骁龙8至尊领先版芯片，通过将超大核主频提升至4.74GHz、GPU频率提升至1300MHz，实现了较标准版更强劲的性能释放。作为首款采用该芯片的国产机型，红魔11S Pro系列在散热系统与芯片调校的双重优化下，有望重新定义安卓旗舰的性能标准。
