近期，A股市场中的MLCC（多层陶瓷电容器）板块表现亮眼，多只个股股价大幅攀升，成为资本市场关注的焦点。在5月11日的交易中，上证指数突破年内新高，创业板与科创板指数更是涨幅显著。当日板块涨幅榜上，MLCC板块与稀土、先进封装高带宽内存、存储芯片等板块一同位居前列。
MLCC作为一种以陶瓷材料为电介质的电容器，由多个平行板电容器组合而成，内部包含陶瓷介质、金属内电极和金属端电极。在电子元器件领域，MLCC发挥着关键作用。在滤波电路中，它能有效滤除特定频率噪声，提升信号纯净度与稳定性，增强电子设备抗干扰能力；在耦合电路里，可实现不同电路间信号传输，阻断直流分量，确保交流信号顺畅通过；在旁路电路中，能为高频噪声提供低阻抗路径，减少其对电路的影响。MLCC还具备温度稳定性好、可靠性高、体积小、容量大等优点，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等多个领域，是电子设备不可或缺的组成部分。
5月11日，MLCC板块中的风华高科与博杰股份双双涨停。次日，风华高科再度上涨3.48%，博杰股份涨幅达5.74%。近一个多月以来，风华高科股价累计上涨60%，博杰股份更是大涨120%。板块内市值最大的三环集团，目前市值近1700亿元，虽近两日涨幅不及前两者，但近一个多月也上涨了75%。
MLCC板块的强势上涨，与高端MLCC供需矛盾的加剧密切相关。回顾过去一年，A股PCB板块因AI服务器需求呈现数量扩张与单机价值提升的双重效应，诞生了多只股价暴涨数倍的大牛股。例如，传统服务器单台PCB价值仅500 - 900美元，而AI服务器因需支撑GPU间每秒TB级数据传输，层数大幅增加，单台价值达1.5万 - 4万元人民币，且技术壁垒极高，全球仅有少数企业能通过英伟达认证。这一结构性变化直接推动了相关PCB龙头企业的业绩与股价大幅增长。
MLCC与PCB的情况类似。普通服务器单机MLCC用量约1800 - 2500颗，而八卡AI服务器（如英伟达GB200平台）用量跃升至1.5万 - 3万颗，部分高端机型甚至达到44万颗/机柜（NVL72规格），用量差距高达15 - 20倍。AI芯片瞬时功耗极高，GPU热设计功耗较前代提升50%以上，需要更多MLCC实现电源稳压、滤波及抗干扰。例如，服务器输入的48V/54V直流电需经多级降压至12V以下供GPU使用，每级转换均需大量MLCC平抑电压波动。高端MLCC对AI服务器的核心价值在于保障电源系统稳定性、维持信号完整性、支撑高密度算力集成，其技术壁垒直接决定AI服务器能否持续满负荷运行。若缺失高性能MLCC，AI服务器将因电压波动或信号失真导致GPU集群频繁宕机，算力利用率可能骤降30%以上，堪称AI服务器的“隐形生命线”。
在全球MLCC市场中，日本村田占据主导地位，其市场份额超过40%，在AI服务器高端MLCC领域市占率更是高达70%，技术代差领先同行数年。尤其在01005以下超微型、220μF以上高容值产品中，村田的产品几乎无可替代。AI服务器MLCC需通过AEC - Q200车规级认证与英伟达专项可靠性测试，认证周期长达2 - 3年，村田是少数能同时满足两者要求的厂商。
当前，高端MLCC供需矛盾持续加剧。需求端，TrendForce预测，2026年AI服务器MLCC出货量将同比增长87%，2030年需求量较2025年扩大3.3倍，年均增速达30%。供给端，村田、三星电机高端产能利用率超95%，交期从8周拉长至24周，且2026年新增高端产能不足5%。
供不应求的局面促使MLCC价格上调。村田自2026年4月1日起全面提价，针对AI服务器专用MLCC（如01005尺寸220μF以上高容值产品）和高端车规级MLCC，其中GPU核心供电模块用MLCC涨幅达30% - 35%，车规级产品涨幅15% - 20%。村田还要求客户提前90天锁定订单，否则按新价格结算，并对交期超20周的紧缺型号额外加收5%急单费。三星电机则分阶段提价，4月针对AI服务器用高容MLCC（0201尺寸100μF以上产品）首轮涨价5% - 10%，5月推进二次提价计划，拟将涨幅扩大至10% - 15%，并新增车规级高压MLCC（耐压≥100V）品类，预计6月前落地。这轮高端MLCC涨价主要由AI因素主导，AI服务器在高端MLCC的订单占比大幅提升，村田、三星电机的产能被迫从消费级向高端转移，导致通用型MLCC供应缺口扩大。
在A股市场中，风华高科与三环集团是MLCC板块的龙头企业。三环集团已推出多规格48V电源系统专用高容MLCC，主要应用于AI服务器48V电源转换模块，满足GPU瞬态电流补偿需求。其AI服务器专用MLCC已通过多个标杆客户认证，并在数据中心领域实现供应能力提升，相关产品还配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统等核心部件。风华高科已批量供货华为、浪潮等国产AI服务器头部厂商，其高容MLCC（如01005规格220μF产品）用于AI芯片供电模块，满足GPU高瞬态电流需求，并与国内AI服务器头部企业开展合作，提供高可靠性和稳定性的被动元器件，中高压、高温高容值MLCC是核心供应方向。
随着人工智能等新技术的发展，对MLCC的性能要求不断提升，推动行业向小型化、大容量、高频化等方向迈进。全球MLCC市场集中度较高，日韩企业占据主导地位，但国内企业正加速崛起，在中低端市场逐步扩大份额，MLCC板块在下游需求拉动和技术创新推动下，正迎来新的发展机遇。
