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公司问答丨优迅股份:公司已针对LPO、CPO、硅光等架构进行布局 同步推进适配芯片与集成化方案研发

   时间:2026-05-13 16:03:20 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向优迅股份提问:如何看待LPO、CPO、硅光等不同技术路径对公司电芯片业务的长期影响?

优迅股份回复称,LPO、CPO、硅光均是AI高速互联的重要技术方向,整体呈现多元共存、逐步融合的发展格局,对公司电芯片业务长期来看仍存在机遇。无论采用哪种技术路线,高速电芯片仍是光模块的核心器件,且对芯片的带宽、线性度、低功耗和集成度要求持续提升。公司已针对LPO、CPO、硅光等架构进行布局,同步推进适配芯片与集成化方案研发。行业技术迭代不会削弱电芯片价值,反而将进一步打开高端芯片市场空间,公司将凭借核心技术积累持续受益于行业升级。
 
 
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