第十届集微大会即将在上海张江科学会堂拉开帷幕，其中备受瞩目的先进封装与测试技术创新峰会将于首日同步启航。此次峰会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，旨在汇聚行业智慧，共同探索先进封装与测试技术的创新路径，以及产业链生态的协同发展策略，为半导体产业的高质量转型注入强劲动力。
随着人工智能与高性能计算需求的迅猛增长，半导体产业正步入“超越摩尔定律”的新阶段。芯片制程逐渐逼近物理极限，传统发展模式遭遇瓶颈。在此关键时刻，先进封装、异构集成及测试技术的重要性愈发凸显，它们不仅成为突破芯片性能瓶颈的关键，更直接关系到AI芯片的产能、良率与可靠性，成为支撑AI、汽车电子、高性能计算等战略性新兴领域的技术基石，引领半导体产业竞争的新方向。
本次峰会以“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”为主题，聚焦产业发展趋势与痛点，深入剖析供应链角色的深刻变革。峰会将探讨设备与材料商如何从传统配角转变为Chiplet异质整合中的“技术赋能者”，推动供应链从被动响应向主动创新转型，以有效应对AI芯片产能紧张、良率提升等核心挑战。
峰会议程现已全面公开，将邀请全球顶尖专家、企业领袖及行业精英共襄盛举，通过思想碰撞与经验分享，共同探索先进封装技术的突破之道，助力国产半导体产业实现从追赶、并跑到领跑的华丽转身。
集微大会还设置了多个分论坛，涵盖集微投资、端侧AI、AI赋能、EDA/IP工业软件、存储技术、ICT知识产权、全球半导体分析以及微电子学院校企合作等多个领域，为参会者提供全方位、多层次的交流平台。
诚邀各界人士积极参与，共襄这一行业盛会，携手推动半导体产业的创新发展，共创辉煌未来。
