瑞银最新发布的行业研究报告显示，英特尔凭借其自主研发的EMIB-T先进封装技术，有望在英伟达下一代Rubin Ultra AI芯片供应链中占据关键位置。这项技术通过在基板中嵌入硅桥实现芯片互连，相比台积电主导的CoWoS方案，省去了大面积硅中介层的使用，从而显著降低了制造成本。
技术特性方面，EMIB-T展现出独特的异构集成优势。该方案支持将不同制程工艺的芯片封装在单一模块中，且对封装尺寸的限制更少，特别适合需要集成大规模芯片的AI计算场景。这种设计不仅简化了多组件组合的复杂度，还能有效提升算力密度，对追求极致性能的AI芯片具有显著吸引力。
报告特别指出，英伟达计划在2027年前后维持约75%的毛利率水平，但这一目标将受到Rubin产品组合策略的直接影响。其中Rubin Ultra的版本规划成为关键变量——若推出同时搭载2芯片和4芯片的混合配置，4芯片版本极有可能采用英特尔的EMIB-T方案。这种技术路线选择将直接影响英伟达的产品成本结构和市场竞争力。
不过行业分析师同时提醒，EMIB-T的大规模商用仍面临现实挑战。基板产能瓶颈和良品率表现将成为决定性因素，此前已有市场观点强调，原材料供应稳定性和基板制造能力，是该技术能否满足半导体行业规模化生产需求的核心考量。目前英伟达尚未就供应链合作方案作出最终决策，相关技术导入进程仍存在变数。
