在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司代表何庭波发表了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出了一项突破性理论——韬(τ)定律。这一新原则旨在突破传统摩尔定律在物理和经济层面的限制，为半导体产业提供新的发展方向。韬(τ)定律的核心在于以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提高晶体管密度，推动半导体与电子系统的持续演进。
何庭波介绍，华为在过去六年中基于韬(τ)定律，已成功设计并量产了381款芯片，广泛应用于多个行业领域。其中，即将于2026年秋季发布的麒麟芯片首次采用了逻辑折叠技术，实现了性能的显著提升。据预测，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平。
作为逻辑折叠技术的首次成功应用，“麒麟2026”手机芯片采用了全新的自由逻辑设计理念，从单层结构扩展至双层结构，大幅提升了晶体管密度等关键指标。何庭波表示，这一系列创新成果是通过先进制程工艺难以单独实现的，未来将逐步应用于2027年及后续量产的芯片中。
在演讲中，何庭波还阐述了华为的技术路线图：2026年至2035年间，随着探索性技术逐步转化为产品，晶体管密度和工作频率将持续提高，华为将不断推出性能卓越的手机芯片。她强调，华为将通过全面折叠乃至多层折叠技术，持续优化从器件、电路到芯片和系统的全栈性能。
“我们的解决方案具有可行性和可持续性，新芯片的性能完全能够与另一技术路径的产品相媲美。”何庭波在演讲中如此表示。
