在电气电子工程师学会（IEEE）主办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，并首次提出“韬（τ）定律”。这一理论基于华为过去六年的实践积累，标志着中国半导体技术领域的一项重要突破。
何庭波在演讲中透露，依托“韬（τ）定律”的技术框架，华为已成功完成381款芯片的设计与量产工作。其中，即将于2026年秋季推出的新一代麒麟芯片尤为引人注目。该芯片首次采用逻辑折叠技术，通过重构芯片架构实现性能的显著跃升，为移动终端设备带来更强大的运算能力。
据技术白皮书披露，基于“韬（τ）定律”研发的高端芯片将在2031年达到新的里程碑。其晶体管密度将突破现有工艺极限，达到与1.4纳米制程相当的技术水平。这一进展不仅体现了华为在先进制程受限背景下的创新突破，更为全球半导体产业提供了新的技术演进路径。
逻辑折叠技术的核心在于通过三维堆叠与异构集成，在相同物理尺寸下实现数倍于传统芯片的晶体管数量。华为研发团队通过优化材料配方与电路设计，成功解决了散热、信号干扰等关键技术难题，为该技术的商业化应用奠定基础。这项突破或将重新定义摩尔定律框架下的芯片发展轨迹。
