在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）的现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波分享了华为在手机芯片领域的重大突破。自2020年以来，华为与合作伙伴携手，历经艰辛努力，成功让手机芯片重新回归市场。
何庭波指出，随着去年麒麟9030 Pro的推出，华为手机芯片的性能发展进入了“饱和区”。面对这一挑战，华为另辟蹊径，基于“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，开辟出一条全新的发展路径，实现了手机芯片性能的阶跃式提升。
据介绍，华为最新推出的“麒麟2026”手机芯片采用了全新的自由逻辑设计理念。这一理念突破传统，将芯片结构从单层扩展至双层，使得晶体管密度等关键指标得到大幅提升。华为凭借这一创新，取得了一系列仅依靠先进制程工艺难以实现的进步。
华为提出的韬（τ）定律，成为半导体与电子系统演进的新指导原则。该定律以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，推动半导体与电子系统不断向前发展。
围绕这一新定律，华为创新性地提出了“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，并构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，致力于驱动各层级在性能、能效、晶体管密度等方面持续提升。
在器件层面，华为通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ，为芯片性能提升奠定基础。在电路层面，逻辑折叠技术突破了传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度，有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现了晶体管密度和电路性能的大幅提升。在芯片层面，华为采用“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间。在系统层面，华为定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。
何庭波还透露，这些大量的创新成果将逐步应用于2027年及之后的量产芯片中，为未来手机芯片的发展注入强大动力。
