华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在近期举行的国际电路与系统研讨会上，以《半导体新路径探索与实践》为题发表主旨演讲，正式提出“韬（τ）定律”。这一由中国首次提出的半导体产业发展原则，构建了从器件、电路到芯片、系统的多层级协同优化体系，标志着中国在全球半导体领域迈出关键一步。
何庭波在演讲中指出，传统摩尔定律自2005年起已显现式微趋势，预计十年内将触及物理极限。华为早在2020年便深刻意识到这一挑战，通过六年实践完成300余款芯片研发，涵盖麒麟手机、自动驾驶、鲲鹏及昇腾系列，覆盖通用计算与人工智能计算领域。这些成果验证了“时间缩微”替代“几何缩微”的可行性——当空间微缩遭遇瓶颈时，通过系统级优化实现功能密度提升成为新路径。
据技术白皮书披露，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度有望在2031年达到1.4纳米制程等效水平。该定律突破传统单一维度优化模式，强调跨层级协同设计，例如将逻辑折叠技术应用于即将发布的秋季麒麟手机芯片，可显著提升运算效率与能效比。华为研发团队通过重构芯片架构，使单位面积内集成更多功能模块，同时降低功耗约30%。
何庭波特别提到任正非“没有退路就是胜利之路”的战略判断。她表示，华为当前研发进程呈现加速态势，未来四至十年将保持与行业领先者同步演进的能力。这种信心源于双重路径验证：既延续传统技术演进逻辑，又开辟系统性创新赛道。数据显示，华为近三年研发投入占比持续超过25%，2025年半导体业务团队规模已突破万人。
公开资料显示，何庭波1996年加入华为，历任海思总裁、2012实验室总裁等职，主导开发多代通信芯片。其提出的“韬定律”融合三十年产业经验，形成包含材料创新、架构设计、制造工艺的完整理论框架。该定律特别强调应用场景驱动的技术迭代，要求芯片设计之初即考虑系统级优化需求，这种逆向研发模式已应用于智能光伏、数据中心能源等军团业务。
行业分析师指出，华为此次理论突破具有双重意义：既为半导体产业提供新的方法论，也为中国突破技术封锁开辟实战路径。随着1.4纳米等效技术节点的临近，全球芯片竞争将进入系统优化主导的新阶段，而华为通过“韬定律”构建的技术壁垒，可能重塑产业格局。
