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公司问答丨金博股份：公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品 可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求

   时间：2026-05-27 16:12:58 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇5月27日｜有投资者在互动平台向金博股份提问：公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比？

金博股份回复称，公司半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。
 
 
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