在比亚迪近日举办的智能化战略发布会上，一款名为“璇玑A3”的4纳米制程智驾芯片正式亮相。这款由中国车企自主研发的高端芯片已进入规模化量产阶段，其单颗算力突破700TOPS，三颗芯片组合可提供超过2100TOPS的算力支持，能够满足L3至L4级自动驾驶系统的运算需求。据技术团队介绍，该芯片通过与比亚迪自研算法的深度协同优化，实现了算力利用率的翻倍提升。
比亚迪总裁王传福在发布会上回顾了企业芯片研发历程。早在2002年，比亚迪就成立了IC设计部（现比亚迪半导体），开启车载芯片自主研发之路。经过二十余年技术积累，企业已形成覆盖智能汽车、消费电子等领域的2000余款芯片产品矩阵。目前拥有5座晶圆制造基地，构建起从芯片架构设计、电路开发到晶圆生产、封装测试的全产业链闭环，成为全球唯一具备芯片全流程制造能力的汽车制造商。
这款智驾芯片的量产标志着比亚迪在自动驾驶领域实现关键技术突破。通过将自研芯片与域控制器、操作系统等核心部件深度整合，企业构建起从感知层到决策层的完整技术链条。这种软硬一体化的研发模式，不仅提升了系统响应速度，更确保了数据安全与功能迭代的自主可控。据现场演示，搭载该芯片的测试车辆已能完成复杂城市道路的自动变道、匝道汇入等高阶驾驶任务。
技术专家指出，璇玑A3芯片采用先进的制程工艺与架构设计，在能效比和算力密度等核心指标上达到国际领先水平。其特有的异构计算架构可同时处理视觉、雷达等多模态数据，配合比亚迪自主研发的BOS操作系统，形成完整的智能驾驶解决方案。随着量产进程推进，该芯片将首先应用于比亚迪高端车型，后续逐步向全系产品普及。
