一家主营高密度印制电路板的企业，在连续多年亏损的情况下，近期却在资本市场掀起热潮。这家名为科翔股份的上市公司，股价从年初持续攀升，最高触及84.89元，创下阶段性纪录。尽管随后有所回落，截至统计时点仍维持在70.49元高位，总市值突破300亿元，较年初增长超两倍。
作为电子信息产业的核心部件，印制电路板被誉为"电子产品之母"。随着人工智能服务器、数据中心等新兴领域需求爆发，PCB行业迎来前所未有的发展机遇。科翔股份董事长郑晓蓉敏锐捕捉到这一趋势，在2026年提出"技术穿透市场"战略，将业务重心转向陶瓷基板、AI服务器专用PCB及高速光模块三大前沿领域，试图从传统制造向AI芯片散热解决方案提供商转型。
这家企业的成长轨迹充满传奇色彩。创始人郑晓蓉上世纪90年代从河南南下深圳，在电子厂从基层销售做起，凭借十年积累的产业认知和客户资源，与丈夫共同创立深圳顺嘉兴电子，开启PCB代销生意。2001年，她在惠州成立科翔电子，初期仅十几名员工，核心设备多为二手。次年遭遇国际供应商突然提价危机，郑晓蓉带领团队昼夜奋战，最终突破原材料封锁，为企业赢得生存空间。
在随后的发展历程中，科翔股份完成三次关键布局：2009年金融危机期间收购华源电子厂，快速获取成熟产能；2012年逆势投入高密度互连（HDI）技术，抢占高端市场先机；2018-2022年间在江西三地同步建设生产基地，虽然短期面临现金流压力，但为后续产能释放奠定基础。这些战略决策使企业从代工小厂逐步成长为行业参与者。
财务数据显示，科翔股份正经历转型阵痛。2023-2025年累计亏损超7亿元，2026年一季度净利润仍亏损5200余万元。公司坦言，当前毛利率不足10%，显著低于胜宏科技30%、博敏电子15%的同业水平。成本压力主要来自募投项目折旧摊销、铜箔等原材料涨价及财务费用增加。不过2026年一季度毛利率较年初提升1.3个百分点，显示高端化布局初见成效。
面对激烈的市场竞争，科翔股份采取双轨策略：技术端加速布局mSAP工艺，为1.6T/3.2T光模块研发储备产能，目前已实现32层多层板、16层任意层HDI板量产；市场端推动从"卖板子"向"卖方案"转型，重点拓展AI算力领域高端客户。2025年外销收入达2.85亿元，占总营收7.65%，显示国际化步伐加快。
为支撑战略转型，科翔股份推出2.87亿元定增计划，其中2.4亿元用于高端服务器PCB产线升级。公司预计，虽然定增短期内会摊薄净资产收益率，但将显著提升高端产品产能，优化财务结构。方正证券研报指出，随着产能逐步释放，企业有望在2026年实现扭亏为盈。
当前PCB行业呈现"冰火两重天"格局：一方面AI相关需求持续旺盛，头部企业订单饱满；另一方面中低端市场竞争白热化，1500家国内厂商中，前十强占据主要市场份额。科翔股份承认，与鹏鼎控股、东山精密等龙头企业相比，公司在资产规模、技术储备及客户质量上仍存在差距，部分老旧产能难以满足高端客户需求。这场向AI领域的全面冲刺，既是突破困境的必由之路，也是检验战略定力的关键战役。
