深圳基本半导体股份有限公司近日正式向港交所主板提交了第三次招股申请，计划通过公开募股加速第三代半导体功率器件领域的布局。这家成立于2016年的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造与销售，产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源及工业控制等高增长领域。
根据弗若斯特沙利文的市场研究报告，按2024年营业收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场位列第六，在分立器件及功率半导体栅极驱动细分市场均排名第九。作为国内少数具备IDM（设计-制造一体化）能力的企业，公司已构建起从芯片设计到封装测试的完整产业链，覆盖碳化硅二极管、MOSFET及智能栅极驱动模块等核心产品线。
财务数据显示，2023年至2025年期间，公司实现营业收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，但同期净利润仍处于亏损状态，分别录得3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。招股书解释称，持续研发投入与产能扩张是导致亏损的主要原因，其中2025年研发费用占比达营业收入的42.3%。
公司董事会由七名成员构成，包括四名执行董事与三名独立非执行董事。创始人汪之涵博士担任董事长，其通过直接持股及关联方控制合计45.98%的投票权，构成实际控制人。核心管理团队中，首席执行官和巍巍博士与供应链总监闫瑞女士均拥有超过15年半导体行业经验，青铜剑技术总经理傅俊寅先生则负责前沿技术研发。
在股东结构方面，力合科创通过旗下投资平台持有约5.78%股份，闻泰科技持股3.67%，涌铧投资旗下基金持股3.11%。公司设立了基本创享、基本创新等四个员工持股平台，覆盖超过120名核心技术人员，形成技术人才与资本的深度绑定机制。
本次IPO的保荐团队阵容强大，国金证券与中银国际担任联席保荐人，安永会计师事务所负责审计工作，弗若斯特沙利文提供行业数据支持。法律顾问方面，君泽君与金杜律师事务所负责发行人合规事务，高伟绅与君合律师事务所则服务保荐机构，浤博资本出任合规顾问。
招股书特别披露，公司已建成深圳、无锡两大生产基地，年产能达50万片碳化硅晶圆，并与比亚迪、华为数字能源等头部企业建立合作关系。此次募集资金将主要用于12英寸碳化硅晶圆厂建设、800V高压平台产品研发及海外销售网络拓展，旨在巩固其在第三代半导体领域的竞争优势。
