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高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量已获得头部客户批量订单

时间：2026-06-24 16:28:41 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇6月24日丨高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。

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