比亚迪正加速推进智能驾驶芯片的自主研发进程，计划在明年量产的腾势品牌新车型上首次搭载其自研的璇玑A3智驾芯片。这款基于4纳米工艺打造的芯片，单颗算力突破700TOPS，三颗协同工作时总算力可达2100TOPS以上，能够满足L3至L4级自动驾驶需求，目前已进入量产阶段。
据行业人士透露，智驾芯片从完成流片到实现整车搭载通常需要至少一年时间，期间需经过芯片性能验证、算法部署优化以及与整车电子电气架构的深度适配等环节。比亚迪此前在智能化战略发布会上强调，璇玑A3通过架构创新使单位算力功耗较同类产品降低20%，配合自研算法可使算力利用率实现翻倍提升。
该芯片的研发历程可追溯至比亚迪二十余年前的芯片布局。2002年成立的IC设计部（现比亚迪半导体）是其芯片事业的起点，2008年通过收购宁波中纬半导体切入IGBT领域后，逐步构建起覆盖功率半导体、MCU、电源管理等领域的自研体系。目前其芯片研发团队规模已超7000人，拥有4个研发基地和5座晶圆工厂。
在智能驾驶领域，比亚迪采取"双轨并行"策略。2023年2月发布的"天神之眼"智驾体系已汇聚超过5000名工程师，既包含Momenta、华为等外部供应商方案，也持续推进自研团队整合。今年上半年，新技术研究院完成对两支自研智驾团队的整合，将智能化软件、座舱、域控制器硬件等业务纳入统一管理，为芯片与整车系统的协同开发奠定组织基础。
值得注意的是，比亚迪芯片团队近期出现人事变动。曾任OPPO哲库芯片总监、主导SoC芯片IP设计的周延，已于今年4月离职并加入某芯片创业公司。这一变动发生在比亚迪首次以自研智驾芯片为主角召开发布会之后，当时董事长王传福曾公开表示："电动化竞争的核心是电池，智能化竞争的关键在于芯片。"
相较于功率半导体主要服务于电驱系统，智驾芯片的开发需要与算法模型、传感器方案、域控制器等形成闭环迭代。这种技术复杂性，正是比亚迪将智驾芯片研发纳入新技术研究院统筹的核心考量。目前，其自研体系已形成从芯片设计到整车应用的完整链路，但如何平衡自研与外部合作的关系，仍是其智能化战略推进中的关键课题。
