中昊芯英近日正式对外推出其自主研发的新一代高性能TPU AI专用算力芯片“须臾®”，并同步上线了配套的软硬件一体化智算底座——泰则®2.0 AI高性能智算平台。这一举措标志着该公司在人工智能算力领域的技术迭代迈入全新阶段。
据官方披露，相较于初代产品“刹那®”芯片及泰则®智算服务器，新一代“须臾®”芯片在底层架构设计上实现了突破性优化，算力峰值、片上存储容量、集群互联效率以及计算能效等核心指标均获得显著提升。这些改进使得芯片在处理复杂AI任务时，能够以更低的能耗实现更高的运算效率，为大规模人工智能模型训练与推理提供更强大的算力支撑。
配套发布的泰则®2.0 AI高性能智算平台，则通过软硬件深度协同设计，进一步放大了芯片的性能优势。该平台整合了从芯片到集群的全栈技术能力，支持多维度资源调度与弹性扩展，可满足不同场景下对算力的差异化需求，为金融、医疗、智能制造等行业的智能化转型提供底层基础设施保障。
业内人士分析指出，中昊芯英此次推出的全栈解决方案，体现了其在AI算力领域从芯片设计到系统集成的完整技术闭环能力。随着人工智能应用场景的持续拓展，高性能、低功耗的专用算力芯片将成为推动产业升级的关键要素，而“须臾®”芯片与泰则®2.0平台的组合，有望在细分市场中形成差异化竞争力。
