芯碁微装（688630.SH）近日在投资者互动平台透露，公司当前一、二期厂区已形成协同生产格局，整体产线维持高负荷运转状态。其中二期基地通过产能爬坡逐步释放生产潜力，为应对持续增长的市场需求提供了有力支撑。公司通过优化生产流程、提前储备关键零部件、增设洁净生产线等措施，有效提升了设备交付效率，确保能够及时响应下游客户的订单需求。
在订单结构方面，受益于人工智能服务器、高阶载板及先进封装行业的扩产趋势，公司高端直写光刻设备（LDI）、IC载板专用设备以及先进封装设备等核心产品订单量持续攀升。目前在手订单储备充足，产品交付周期可见度显著提升，为后续业绩增长奠定了坚实基础。公司表示将持续聚焦技术创新与产能扩张，通过提升生产自动化水平进一步巩固市场竞争力。
