半导体行业迎来一位颇具创新精神的“新玩家”——由传奇芯片架构师吉姆·凯勒与DIY制造先驱萨姆·泽洛夫联合创立的Fab2公司，近日宣布完成更名与战略转型。这家曾以Atomic Semi为名的初创企业，将总部迁至得克萨斯州奥斯汀，并确立了“晶圆厂制造厂”的全新定位，旨在通过自主设计制造设备，实现小型半导体晶圆厂的规模化生产。
与传统晶圆厂专注于300毫米晶圆的大规模生产不同，Fab2将目光投向了“软件定义晶圆厂”这一细分领域。这类晶圆厂能够针对远小于整片晶圆的芯片进行图形化处理，并在数小时内完成原型制作，显著缩短了芯片开发周期。公司计划从泵、阀门、气体管线等基础设备，到光刻系统、真空腔室等核心装备，全部实现内部自主设计与制造，最终将零部件组装成完整晶圆厂，甚至实现晶圆厂本身的量产。
萨姆·泽洛夫的个人经历为这一理念提供了早期验证。早在青少年时期，他便在父母的车库里完成了概念性突破——成功制造出特征尺寸约300纳米的光刻芯片。这一成就不仅展现了其技术天赋，也为Fab2的创立奠定了实践基础。2022年，他与吉姆·凯勒携手成立公司，试图将个人实验转化为商业化的生产模式。
然而，这种模式面临显著挑战。电子束光刻技术虽能实现高精度图形化，但采用直接写入方式而非掩模投影，导致速度极慢。据报道，单次小尺寸芯片的曝光时间可能超过极紫外光刻机处理整片300毫米晶圆所需时长，因此仅适用于原型设计和小批量生产，难以满足商业代工厂对高吞吐量的需求。这一瓶颈成为Fab2未来需要突破的关键技术难题。
目前，Fab2在得克萨斯州运营着三个场地：奥斯汀的12万平方英尺设施作为研发与生产总部；洛克哈特的3万平方英尺场地专门用于“晶圆厂制造厂”本体的建设；而最初位于旧金山的2.5万平方英尺“车库晶圆厂”则继续保留，作为技术验证与小规模生产的基地。这种多场地布局体现了公司从实验到量产的渐进式发展策略。
