据半导体行业消息，苹果下一代旗舰机型iPhone 18 Pro与Pro Max将迎来重大硬件升级，其搭载的A20 Pro芯片或率先采用96位内存架构，终结自2011年iPhone 5起延续至今的64位内存带宽标准。这一转变被视为苹果为强化设备端AI性能所做的关键布局，尤其针对改进后的Siri语音助手与Apple Intelligence框架的运算需求。
多方爆料显示，A20 Pro芯片将突破传统内存配置。爆料人INIYSA透露，该芯片已放弃64位设计，转而采用96位LPDDR6内存方案。尽管Reptalica最初指出其采用96位8533MHz LPDDR5X内存（总带宽达102GB/s），但后续补充信息表明，苹果更可能直接升级至LPDDR6标准——该技术能在相同物理尺寸下实现96位容量，且无需显著扩大DRAM模块体积。这一判断与泄露的A20 Pro原理图相吻合，图中未显示DRAM尺寸有实质性增加。
内存升级的背后是苹果对AI运算的深度投入。改进后的Apple Intelligence框架整合了设备端与云端AI模型，对内存带宽和容量提出更高要求。爆料人@SPYGO19726指出，96位内存相比64位可提升15%-20%的数据吞吐能力，这将直接加速语音识别、图像生成等AI任务的执行效率。然而，成本压力随之而来：若采用12GB LPDDR5X内存，每部iPhone 18 Pro的DRAM成本将飙升至145美元，较iPhone 17 Pro系列的39美元增长近270%；若升级至LPDDR6，成本还将进一步上扬。
制程工艺方面，A20系列芯片将首次采用台积电2nm技术。据台积电公开数据，该工艺在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下降低25%-30%功耗，晶体管密度提升超15%。苹果已锁定台积电初期2nm产能的半数以上，确保供应链稳定。两款芯片内部代号分别为“婆罗洲”（A20）与“婆罗洲至尊版”（A20 Pro），均配置6核CPU（2性能核+4能效核），并引入晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术，将DRAM模块与主芯片分离设计。
为支撑AI运算需求，A20 Pro在硬件层面进行多项强化。其神经网络引擎规模显著扩大，专门优化设备端机器学习任务；散热系统升级为更大尺寸的均热板，配合SHPMIM电容（密度为传统电容两倍），有望解决高负载下的过热问题，散热能力或超越iPhone 17 Pro系列。苹果在存储策略上采取差异化方案：iPhone 18 Pro/Pro Max的1TB与2TB版本将采用QLC NAND闪存，通过降低存储速度来削减成本。
成本压力贯穿整个设计周期。除内存与芯片制造成本激增外，A20系列因采用台积电2nm工艺与先进光刻技术，单台设备硬件成本预计达280美元。尽管苹果尚未公布最终定价策略，但硬件升级幅度与成本增幅的双重作用，或将推动iPhone 18 Pro系列售价再创新高。
