上海浦东，一场备受关注的投资者活动拉开帷幕，京东方连续第三年举办投资者日，此次规模、内容与热度均创下新高。活动尚未正式开始，距离开场还有15分钟时，会场内便已座无虚席，足见投资者对京东方的高度关注。
这场持续四个多小时的投资者对话，超出了许多与会者的预期。京东方董事长陈炎顺与管理层悉数到场，围绕显示基本盘、玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等多个板块展开深入剖析。同时，康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯作为战略合作方也出席了此次活动。
在资本与股东回报方面，陈炎顺在现场明确表态，京东方已告别大规模新建面板产线的重投资阶段。公司制定了2025至2027三年股东回报规划，每年现金分红不低于当年归母净利润的30%，还将持续开展股份回购。经营性净现金流每年稳定维持在500亿元左右，为多条新业务的长线投入提供支撑，实现“不依赖面板周期盈利”。
面对投资者对显示主业前景的关切，陈炎顺指出，所有创新业务都要扎根于成熟主业的稳定发展。在显示业务中，LCD业务被视为“现金流与利润的核心压舱石”。经过多年行业洗牌，LCD竞争格局趋于平稳，公司“弱周期经营模式”目标已全面落地，当前团队核心任务是提升生产效率、优化成本结构，巩固行业领先优势。
OLED手机业务目前面临行业逆风态势。受存储芯片涨价带动终端整机提价影响，今年全球OLED手机出货量预计同比下滑10%至17%。不过，京东方具备三重差异化优势：客户结构均衡优质，上半年对核心客户供货量同比增长；LTPO高端OLED产能居行业首位，高端产品受周期下行冲击有限；8.6代AMOLED产线投产后，IT类OLED产品渗透率显著提升。陈炎顺透露，上半年公司OLED板块整体经营规模稳中有增，一旦盈利，集团整体业绩压力将大幅缓解，但未来两年行业竞争将持续升温。
在IoT创新转型业务方面，陈炎顺表示，在“屏之物联”战略驱动下，京东方IoT业务常年保持两位数增长，今年营收规模有望接近600亿元，占集团总销售额比重接近30%，截至今年上半年，该业务依旧维持两位数增速。他强调，LCD、OLED、IoT共同构成集团稳固的基本盘，公司将持续夯实主业根基，有序推进创新业务布局。
玻璃基封装载板成为此次投资者日备受瞩目的“新故事”。随着人工智能需求激增，算力芯片朝着更大面积、更高互联密度方向演进，传统有机基板在多方面逼近物理极限，硅中介层成本高且尺寸受限，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度与低介电损耗等优势，成为下一代先进封装的关键方向。市场研究机构Omdia预测，2030年全球玻璃基载板市场规模将突破320亿美元。
京东方此前宣布与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。对于玻璃基封装载板业务布局及进展，京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光表示，该业务当前面临两大核心课题。一是拉动终端产业需求，完善全产业链生态。目前IC设计、服务器终端客户对玻璃基载板的验证需求主要分为有机载板供货紧缺带来的替代需求和看重玻璃基载板超大尺寸优势的利用需求。不过，玻璃基载板真正的核心壁垒在于“超薄减层设计”及依托超高密度布线实现的封装架构优化，后续需持续加大市场引导力度。二是实现规模化、可持续的稳定量产。研发打样、制作Demo样品难度较低，但长期稳定商业化量产是难点，业务盈利有明确的良率门槛，只有核心良率指标达标，才能稳定盈利、实现大规模量产。
徐晓光介绍，京东方已搭建自动化产线监测体系，完成多批次小批量良率验证，但完整量产体系搭建仍是未来1至2年的核心攻坚任务。总投资9.93亿元的板级玻璃基封装载板试验线设计月产能1000片，已于上半年全线打通工艺。后续核心看点在于产业链生态伙伴协同落地的速度和持续攻克量产技术难题、早日达成稳定量产标准。
光互连业务同样是此次调研的焦点之一。对于京东方光互连业务进展，京东方高级副总裁、首席技术官、首席产品官刘志强表示，AI需求对互连提出更高要求，京东方依托三大核心能力布局短距光互连技术。一方面，联合华灿强化Micro LED能力，Micro LED光源相比传统激光器功耗更低、支持一体化集成，耐高温性能优异，数据传输稳定性更强。另一方面，联合康宁构建光系统技术能力，从Micro LED发光、透镜光路到光纤耦合技术，与康宁、华灿、高校等成立项目组，计划推出系统级Micro LED光互连Demo，并推动应用场景落地验证。联合开发玻璃基CPO技术，玻璃载板相比有机基板，在超高传输速率下信号损耗更低、数据完整性更好。京东方基于现有玻璃载板技术能力，联合行业合作伙伴共同开展技术预研，且具备行业领先的大规模智能制造能力和完整的实验室—中试—量产落地体系，配套标准化测试、量测验证流程，能快速完成技术向产品转化。在资源投入方面，集团已提前立项布局，研发资源统一归集至光互连项目组。
