今日，基本半导体（09971.HK）正式在港股市场挂牌交易，国金证券与中银国际共同担任此次上市的联席保荐人。作为一家由清华学霸创立的企业，其上市首日表现强劲，股价盘中一度攀升至37.38港元，较发行价涨幅约18.22%。截至午间休市，该股报35.80港元，上涨13.22%，公司总市值达到108.94亿港元。
根据招股结果，基本半导体公开发售部分获得超4800倍认购，触发回补机制，一手（200股）中签率仅为0.17%，国际配售部分则录得2.98倍认购。此次全球发售共计2738.62万股H股，其中香港公开发售547.74万股，占比约20%；国际发售2190.88万股，占比约80%。发行价最终定为招股价上限的31.62港元，募资总额约8.66亿港元，扣除上市开支后，净额约7.66亿港元。值得注意的是，此次IPO未引入基石投资者，亦未进行超额配售。
公司创始人汪之涵博士现年44岁，在功率器件领域深耕逾17年，目前担任董事长及执行董事。他于2003年7月从清华大学电气工程及其自动化专业毕业，随后赴英国剑桥大学深造，分别于2005年7月和2009年7月获得电力电子专业硕士及博士学位。截至最后实际可行日期，汪之涵通过相关方控制公司45.98%的投票权。全球发售完成后，假设超额配股权未获行使，以他为首的控股股东将直接及间接合计持有公司约41.84%的已发行股本。
根据上市文件披露，此次募资用途已明确规划：约60%的资金将用于未来四年内扩大晶圆及模块生产能力，包括购置和升级生产设备；约20%将投入未来五年新碳化硅产品的研发与技术创新；约10%用于拓展全球分销网络；剩余10%则作为营运资金及其他一般公司用途。这一分配方案体现了公司对产能扩张、技术突破及市场布局的重视。
