近日，我国低轨卫星产业迎来重要进展。在最新一轮的组网发射任务中，垣信卫星的千帆星座借助长征八号甲改进型火箭，成功实现一箭20星入轨，创造了该星座单次发射卫星数量的新纪录。随着国内卫星组网步伐不断加快，终端适配芯片的迭代升级与规模化供应，已成为推动产业发展的核心要素。在此背景下，星思半导体凭借其完善的芯片研发体系以及多场景的产品布局，迅速崛起为低轨卫星产业芯片研发领域的关键力量。
星思半导体的芯片产品矩阵丰富多样，全面覆盖“空天地海一体化”全场景应用。其产品包括5G NTN宽带/超宽带卫星基带芯片平台、SDR卫星基带芯片平台、5G eMBB和RedCap基带芯片平台等。这些芯片广泛应用于手机直连卫星、行业卫星终端、汽车直连卫星、宽带卫星物联网、Ka相控阵卫星通信终端以及5G数传设备等多个领域，为不同行业提供了强大的通信支持。
在Ku/Ka频段宽带系列方面，星思半导体主打大带宽接入，对标星链类终端。该系列包含模组化方案CM7810和主机方案CB7810。其中，CB7810超宽带卫星通信主机解决方案堪称一大亮点。它采用全自研国产基带芯片平台，核心突破在于实现了“高性能、小型化、低成本”的完美结合。该方案采用标准化接口，能够适配不同卫星星座体制，极大地加速了终端产品的开发进程，为推动卫星互联网终端向“光纤体验、平民化普及”迈进提供了关键支撑。
在S频段手机直连系列方面，星思半导体面向手机、车载和物联网场景，推出了多模融合芯片CS7620。这款芯片是业界首款多模融合宽带卫星通信基带芯片，支持3GPP NR NTN、中国低轨卫星互联网通信标准及5G RedCap/4G LTE多种制式。它内置国产RISC-V应用处理器，为“手机直连卫星”“汽车直连卫星”等新兴应用场景奠定了坚实的硬件基础。同时，CS7620还能满足苛刻的卫星通信要求，大幅降低终端尺寸与功耗，甚至能够满足智能手表等消费级终端的集成需求。
凭借成熟的芯片技术与终端方案，星思半导体在产业合作领域不断拓展版图。公司持续迭代芯片技术与终端解决方案，致力于优化星地融合通信能力，推动手机直连卫星终端实现规模化普及，为我国低轨卫星产业的发展注入源源不断的动力。
