近日，科技圈再度因苹果新机消息掀起波澜。有数码领域知名爆料人证实，即将于今年秋季亮相的iPhone 18 Pro系列，机身厚度相较于前代iPhone 17 Pro会有明显增加。这一消息引发了众多消费者和行业人士的关注。
此次消息的发酵与塔塔电子的机密资料泄露事件紧密相关。上个月，苹果核心制造合作伙伴塔塔电子公开承认遭遇网络安全事件，随后一个勒索软件组织在暗网公布了超过20万份据称从塔塔内部窃取的机密文件。这些资料中包含大量iPhone 18 Pro尚未公开的信息，内容丰富多样，不仅有内部设计文档、核心组件参数，还有全链路供应商清单，甚至有该机型实验室跌落测试的完整实拍视频。
随着跌落测试视频在网络上广泛传播，细心的用户发现，视频中的测试机明显比现款iPhone 17 Pro Max更厚，后置相机模组的凸起幅度也大幅增加。行业人士分析认为，这一变化的主要原因是苹果首次在Pro系列主摄上采用了物理可变光圈结构。全新的机械镜头模组体积大幅增大，直接导致相机底座和整机厚度同步增加。
实际上，在这段跌落测试视频公开一周前，就有长期关注苹果供应链的爆料账号通过“供应链反馈”推测，iPhone 18 Pro的铝合金背板尺寸将增加约2毫米。该爆料人还补充说明，iPhone 18 Pro系列会延续铝合金中框设计，并且苹果未来的直板旗舰机型仍将长期把铝合金材质作为机身中框的主流方案。
