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应用材料公司CEO：芯片制造商正为产能扩张做准备

   时间：2026-07-09 16:25:28 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇7月9日｜应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。
 
 
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