彭博社记者马克·古尔曼近日披露，苹果公司正在加速推进自研芯片的迭代进程。在M6芯片完成流片仅半年后，M7芯片的流片工作已正式启动，这款新一代处理器预计将于2027年上半年正式发布。紧随其后的将是同年下半年登场的M7 Pro与M7 Max版本，而旗舰级的M7 Ultra则计划在2028年推向市场。
据技术参数显示，M7 Ultra将实现内存容量的重大突破，其设计规格最高可支持1.5TB内存配置，较前代M5 Ultra的768GB上限提升整整一倍。不过古尔曼特别指出，该配置能否最终量产仍取决于全球供应链的稳定性，当前半导体行业正面临内存芯片持续短缺的挑战，这不仅导致供货周期延长，更推高了相关组件的制造成本。
这一困境在苹果现有产品线中已有所显现。今年3月，搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio悄然取消了512GB内存选项，两个月后256GB版本也从配置列表中消失。行业分析师认为，这种调整反映出高端内存组件的供应压力正在向消费端传导。
在M7系列芯片的研发管线后方，苹果已着手开发具备更强人工智能处理能力的M8芯片。其中代号为"Soko"的处理器预计将在2028年同步亮相，而同期推进的还有代号"Cardinal"的高端Mac芯片家族。这些新一代产品将采用1.4纳米制程工艺，通过晶体管密度的显著提升实现能效比的跨越式发展。据供应链消息，台积电的先进制程产能分配将成为影响苹果芯片迭代节奏的关键因素。
