三星电子与三星显示正携手加速下一代玻璃中介层（Glass Interposer）技术的研发进程，旨在通过材料革新降低人工智能芯片的封装成本，并强化自身在先进封装领域的市场地位。这一合作计划于年内完成样品试制，随后向全球主要科技企业推广，以替代传统硅基中介层方案。
三星显示为此成立了专项研发团队，重点攻克玻璃基底光刻工艺与重布线层（RDL）图形化制造技术。作为芯片互联的核心环节，RDL需通过玻璃通孔（TGV）与多层铜布线实现电路连接，其量产能力已成为行业技术竞争的关键指标。目前，团队正与材料供应商合作解决“SeWaRe分层缺陷”——由于ABF绝缘膜与玻璃基底的热膨胀系数差异，切割过程中易出现层间剥离或开裂现象。
在生产环节，三星将TGV成孔、铜填充等关键工序外包给索尔维、凯美特罗尼克斯及中宇Mtech等企业进行合作试制，同时依托自主研发的玻璃中介层技术构建完整的Fabric生态系统。这一策略直接对标台积电的CoWoS/CoPoS封装体系，利用玻璃材料可兼容大尺寸面板制造工艺的特点，在效率与成本上形成差异化优势。相比硅基材料，玻璃的附加值仅为芯片的五分之一，成为三星实现技术突围的战略支点。
为推动项目落地，三星显示已调整内部组织架构，成立前沿研发项目组，后续将技术成果移交量产部门。副总裁曹成灿主导的半导体封装业务被定位为第二增长引擎，此举旨在应对面板行业同行向半导体封装领域跨界竞争的挑战。通过整合电子与显示两大事业部的资源，三星正加速构建从材料研发到量产落地的完整技术链条。
