据行业内部消息，三星电子已圆满完成特斯拉下一代自动驾驶AI5芯片的设计工作，并计划在美国泰勒的晶圆厂启动量产流程。这一进展标志着特斯拉在自动驾驶技术领域迈出了重要一步，同时也展现了三星在先进芯片制造工艺上的实力。
三星晶圆代工部门首席工程师James Kim此前在社交媒体平台LinkedIn上透露，特斯拉与三星合作的AI5芯片已完成流片（Tape-out）阶段，这意味着芯片设计已定型，正式进入制造环节。该芯片将采用三星最新的2纳米工艺生产，预计很快将集成至特斯拉的最新产品中。不过，在消息引发广泛关注后，James Kim删除了相关帖子。
流片是芯片设计流程中的关键环节，标志着设计文件已正式交付制造。然而，从流片到大规模量产仍需经历多个步骤，包括制作光罩、晶圆制造、工程样片生产以及客户认证测试等。根据特斯拉的规划，AI5芯片的大规模量产预计将于2027年启动。
今年早些时候，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾在社交媒体上表示，特斯拉AI5团队已向三星和台积电提交了芯片设计，用于晶圆代工。他解释称，由于两家厂商在将设计转换为实体电路的方式上存在差异，因此制造的AI5芯片版本也会略有不同。
针对特斯拉的设计需求，三星一直在调整其制造工艺。James Kim的帖子表明，三星已成功完成适配工作，具备生产AI5工程样片的条件，并即将进入量产阶段。此前市场普遍预期，三星将等到下一代AI6芯片才采用2纳米工艺，但此次消息显示，AI5芯片将直接采用这一先进制程。
这一进展也与近期关于三星晶圆代工业务的积极报道相呼应。有报道称，AI公司Anthropic可能选择三星代工其自研AI芯片。随着三星先进制程良率的持续提升，市场认为其有望吸引更多高端客户。
对于相关消息，三星电子表示，涉及客户事项不予置评。尽管AI5芯片的研发取得进展，但短期内不会应用于特斯拉汽车。在特斯拉2026年第一季度的财报电话会议上，马斯克确认，AI5芯片将首先用于擎天柱人形机器人和特斯拉的人工智能超级计算机集群。他指出，当前的AI4硬件已能为全自动驾驶（FSD）提供“远超人类的安全水平”，特斯拉计划通过升级后的AI4.1版本延长其使用寿命。该版本将配备翻倍的内存、更高的内存带宽以及约10%的计算性能提升，预计明年投入生产。AI5芯片则将在AI4的继续生产变得不切实际后，才会应用于汽车领域。
