7月17日消息，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）今日在上海开幕，RoboSense速腾聚创正式发布基于自研"孔雀"SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态感知平台E2，并集中展出了基于"孔雀""凤凰"两款自研芯片的数字化激光雷达及融合传感器产品矩阵。
从官方披露的参数来看，E2相比上一代E1的升级幅度不小。E2基于超大面阵SPAD-SoC"孔雀"芯片与2D VCSEL芯片打造，采用全固态架构，信号收发到数据处理均在芯片层面完成。在更紧凑的机身内，E2实现了更广的视场角，最高精度提升至前代的3倍，点频达到百万级。
商业化层面，速腾聚创称E2已获得庭院机器人、智能硬件及消费电子领域企业的合作订单，进入规模化应用阶段。事实上，"孔雀"芯片在今年4月的Tech Day上就已官宣"发布即量产"，计划三季度规模化出货，此次E2的发布算是这一芯片产品化落地的正式兑现。
据公开数据显示，其E平台产品2026年累计交付已突破30万台，此前还拿下了割草机器人企业库犸科技120万台的订单。
本次WAIC，速腾聚创把主题定在了"物理AI数据入口"。事实上，具身智能的瓶颈不只在模型和本体，还在于真实世界持续产生的高质量空间数据，而感知硬件恰好是这类数据的采集源头。
而搭载其感知产品的机器人在移动和操作中可持续获取三维空间数据，形成"感知—数据—训练—迭代"的闭环。围绕数据采集与模型训练，速腾聚创在WAIC期间宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作。
